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光伏串焊机龙头打开半导体业务成长第二极

编辑:IM电竞-官方网站时间:2022-07-15 10:42点击量:152

  焊机绝对龙头光伏组件串,率约70%全球市占。2010年公司成立于,、锂动力电池设备、半导体设备主要产品包括晶体硅光伏设备。机领域全球市占率约70%2021年公司在光伏串焊,龙头地位处于绝对;年同,技有限公司首批铝线键合机订单公司获得无锡德力芯半导体科,得突破性进展半导体业务取;2年4月202,电批量订单获得通富微,正迎来加速实现键合机国产替代。炉性能优良公司单晶,超4.4亿元目前在手订单,新的业绩增长极有望成为公司。

  高速增长业绩持续,不断提升盈利水平。2021年2017-,R为37.92%公司营收CAG,R为90.79%归母净利润CAG,速增长业绩快,平持续提升同时盈利水。(2017-2021年收入CAGR为35.28%)主要原因是公司占比超过80%的光伏设备业务增长较快。未来展望,稳健增长的基础上在光伏和锂电业务,望贡献较大弹性半导体业务有,续高增长可期公司业绩持。

  本实现国产化替代光伏产业链已基,串焊机设备需求技术迭代拉动。到系统集成和应用的光伏产业体系我国形成了从硅料、硅片、组件,国产化替代基本已实现。时同,寸、N型电池技术迭代伴随着多主栅、硅片尺,设备需求有望提升组件端的串焊机。

  焊机订单收入增量可达16亿2022年奥特维多主栅串。olink的数据根据PVInf,能有望达到580GW2022年全球组件产,为120GW新增产能约,为1900~2000万元单GW的串焊机改造成本,有望达到70%左右奥特维串焊机市占率,串焊机订单收入增量可达16亿元我们预计2022年公司多主栅。

  业景气度持续向好我国半导体设备行,亟待国产化封测设备。至2020年2013年,备市场规模逐年增加我国大陆半导体设,市场规模达到187亿美元2020年大陆半导体设备,39.0%同比增长,持续向好景气度。由国外厂商主导目前封测设备,在积极布局国内厂商正。

  替代空间广阔键合机进口,规模有望达19亿元2022年国内市场。口额为15.86亿美元2021年我国键合机进,IM电竞国内市场规模有望达19亿元我们估计2022年键合机,空间广阔国产替代。政策+资金”支持奥特维受益于“,、性能、交货期和服务方面具有竞争优势而且其键合机设备与国外设备相比在价格,现进口替代有望充分实。

  +客户优势平台化布局,衍生与推广有助于产品。半导体领域均有产业化布局目前公司在光伏、锂电、,型企业发展正在向平台。澳等众多优质厂商建立了合作并且公司与隆基、晶科、晶,的知名度与可信度体现了公司较高。台、客户优势衍生新产品公司有望充分发挥其平,分选机、铝线键合机等核心产品进行推广同时对光伏多主栅串焊机、单晶炉、硅片。

  核目标上调股权激励考,来发展信心彰显公司未。公布股权激励计划公司于2022年,授予85万限制性股票拟向848名激励对象,年扣非归母净利润为基数解锁条件为以2021,润增长不低于50%/100%/150%2022/2023/2024年扣非净利。与公司利益深度绑定股权激励将核心员工,业绩增长保障公司。年发布的股权激励计划并且相比于2021,净利润目标上调至4.8/6.4/8.0亿元此次激励计划将2022-2024年扣非归母,来发展信心彰显公司未。

  研发投入定增+,技创新优势不断巩固科。元用于投资高端智能装备的制造2021年公司定增5.5亿,Con/HJT电池片的串焊机、硅片分选机系列产品等布局研发满足230mm硅片尺寸、薄片化以及TOP。时同。(2022Q1研发投入0.46亿元公司围绕核心主业持续加大研发投入,6.47%)同比增长4,丰硕成果,断得到巩固竞争优势不。

  研发程度高键合机自主,进程加速国产替代。体测封领域渗透公司加快向半导,技术均为自主研发铝线键合机核心,精度、高效率的特性具备高稳定性、高,争力强市场竞。22年20,企业通富微电的验证背书公司获得封测领域龙头,力被充分认可键合机技术实,批量订单落地同时首次实现,开拓更多潜在客户未来有望进一步,替代进程加速国产。

  入”评级给予“买。别为5.50亿元、8.52亿元、11.85亿元我们预计2022~2024年公司归母净利润分,5、29、21倍对应PE分别为4。晶盛机电这四家公司作为奥特维的可比标的我们选取晶科能源、迈为股份、先导智能、,均PE估值为46、31、23倍可比公司2022~2024年平。公司成长性我们看好,入”评级给予“买。

  增装机容量不及预期风险提示:光伏新;量测算不及预期风险多主栅串焊机订单增;进展不及预期风险半导体设备研发;更新不及时的风险研报使用的信息;算偏差风险行业规模测。

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